Youke Alloy Smooth Plate YK-80T

Mikrostruktura YK-80T se skládá z jemných primárních karbidů M7C3 a W2C obklopených
eutektická směs karbidů a austenitického matricového materiálu. Velmi tvrdé primární karbidy se tvoří jako šestihranné noduly a pomáhají předcházet opotřebení tvrdonávarového materiálu. Materiál austenitické matrice poskytuje mechanickou podporu primárním karbidům a zároveň pomáhá absorbovat náraz.

1, Základní materiály
➢ASTM A36（Q235B), ASTM A529A（Q345B）

2, Překryvné slitinové součásti
➢Vysoký uhlík, bohatý na chrom, wolfram
➢Cr-CW-Fe

3, Tvrdost
➢58-65 HRC

4, Chemická slitina
➢Cr: 20-35 %
➢C: 3-7 %
➢W2C karbidy

5, Mikrostruktura
➢Primární M7C3 karbidy bohaté na chrom a komplexní karbidy s austenitickou a martenzitickou matricí.
➢Objemový zlomek ＞35 %.

6, ASTM G65-Procure A (ztráta hmotnosti)
➢ maximálně 0,15 g

7, Standardní rozměry
➢Tloušťka: 5+5 až 12+25 mm;
➢Standardní velikost desky: 1000/1200*3000 mm.
➢Max. velikost desky: 1500*3000 mm.

8, Tolerance
➢Tolerance tloušťky: ±1,0 mm;
➢Rovnost desky: V rozmezí ±2,0 mm na 1,5 m délky desky.

9, Aplikace
➢Nakládací vybavení（Vložky kbelíků, okrajové desky drapáku, korba sklápěče atd.）
➢Důlní zařízení（ventilátorové lopatky, vložky dopravníků atd.）
➢ Stavební zařízení（Vložky pro nakladač, buldozer, rypadlo a vrtné trubky atd.）
➢Zařízení pro těžbu uhlí（Vložky pro plnící skluzy a násypky, lopatky ventilátoru、základní desky tlačníku, vložky kbelíků atd.）
➢Cementové vybavení（Vložky pro skluzy, vodicí lopatky pro třídič, koncový kryt, lopatka ventilátoru, chladicí kotouč, dopravníkový žlab atd.)
➢Metalurgická zařízení（Vložky pro dopravníky, aglomeráty, zástěnové podavače）
➢ Generace energie (Vložky pro popelové a struskové trubky, desky krytu uhelného mlýna, plášť oběžného kola, vstup do sběračů prachu, korečkové zakladače a rekultivační kladivové mlýny, násypky, separátory）

10, Výroba
➢Svařování, řezání, tváření a obrábění;
➢Podrobnosti naleznete v servisní brožuře.
* Mohou být dodány různé slitiny a rozměry v závislosti na vašich různých provozních podmínkách a požadavcích aplikací.